加入才行。

半导体生产过程中的主要设备如下

1、单晶炉熔融半导体材料，拉单晶，为后续半导体器件制造半导体晶坯。

2、气相外延炉单晶生长的环境。

3、分子束外延系统让单晶朝着晶轴方向逐层生长薄膜。

4、氧化炉实现硅片预期设计的氧化处理过程。

5、低压化学气相淀积系统在硅片表面发生化学反应生成薄膜。

6、等离子体增强化学气相淀积系统利用辉光放电在硅片上进行化学反应，沉积半导体薄膜材料。

7、磁控溅射台通过二极溅射，把特殊材料溅射到基片上形成薄膜。

8、化学机械抛光机对半导体进行研磨抛光。

9、光刻机将电路图临时复制到硅片上。

10、反应离子刻蚀系统对半导体实现化学反应刻蚀和物理撞击，实现半导体的加工成型。

11、ic等离子体刻蚀系统对半导体刻蚀表面进行定向的腐蚀和加速腐蚀。

12、离子注入机对半导体表面附近区域进行掺杂。

13、探针测试台对半导体芯片进行电学测试，检测半导体的性能指标是否符合设计性能要求。

14、晶片减薄机通过抛磨，把晶片厚度减薄。

15、晶圆划片机把晶圆，切割成小片的die。

16、引线键合机把半导体芯片上的ad与管脚上的ad，用导电金属线链接起来。

这十六种机器设备，每一种都是相当复杂，于是方浩开始修改李倩的计划书，在计划中加入十六家半导体设备公司。

这十六家半导体设备公司并不是优质资产，而是赔钱货，不过方浩也必须要建立起来，用于防备未来面临的贸易冲突。

这十六家公司主要目标就是在五年后上市，其中，股权和总公司进行隔离，防止它们的倒闭影响辉煌科技公司总部的财务。

为了防止有人察觉到辉煌科技公司的战略意图，这十六家公司的股权分配，必须通过多次交叉持股进行隐藏。

在方浩的计划中，辉煌科技公司总部是一家研究型企业，不做到科技巅峰就不上市的科技巨头，那些风险资产最好不要牵扯到公司总部的股权。